Spesifikasi Snapdragon 865 Sudah Bocor Duluan Sebelum Rilis

Teletech – Mendekati akhir 2019 membuat publik makin dekat untuk menyambut kehadiran chipset terbaru dari Qualcomm, yakni Snapdragon 865.

Chipset unggulan itu diperkirakan tiba antara 3 hingga 5 Desember dalam event tahunan ‘Tech Summit 2019’. Dan, menjelang debutnya, penerus dari Snapdragon 855 itu kini telah bocor berkat tipster populer dengan akun Weibo @Digital Chat Station yang memberi informasi tentang spesifikasi Snapdragon 865.

Snapdragon 865, kabarnya akan diproduksi oleh Samsung Electronics yang dibangun pada proses FinFET 7nm ultra-violet (EUV) yang diklaim lebih baik dibandingkan dengan proses 7nm EUV yang dimiliki oleh TSMC.

Kemungkinan salah satu varian akan hadir dengan modem Snapdragon X55 untuk mendukung konektivitas 5G, sedangkan model kedua dibuat untuk perangkat yang masih mengandalkan 4G LTE. Bocoran lainnya, Snapdragon 865 disebutkan akan tiba dalam pengaturan 1 + 3 + 4 seperti pendahulunya yang terdiri dari 1x 2,84GHz Cortex A77, dan 3x 2,42GHz Cortex-A77.

Spesifikasi Snapdragon 865 juga termasuk 4 x 1,8GHz Cortex-A55, dan itu akan dibantu oleh Adreno 650 sebagai pengolah grafis yang dikatakan memiliki clock 587MHz. Perbedaan yang terlihat dari Snapdragon 865 adalah hadirnya Cortex-A77 sebagai pengganti Cortex-A76 yang harusnya menawarkan peningkatan kinerja.

Dari sisi GPU, Snapdragon 865 diyakini menghasilkan grafis 20 persen lebih baik. Begitu juga dengan CPU yang akan meningkat 20 persen dibandingkan dengan Snapdragon 855.

Spekulasi lain menyebut chipset terbaru ini akan mendukung RAM LPDDR5 dan vendor seperti Samsung, Xiaomi dan Sony sebagai yang pertama dalam memasuk chipset terbaru tersebut ke dalam perangkat andalan mereka.

Komentar Anda
Baca Juga :  Samsung Yakinkan Apple, Untuk Gunakan Panel OLED di iPhone Pro 2020